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半導体ウエハ加熱温度均一性能に優れた高温対応(350°C)が可能な高温ホットプレートです。
昇温・降温ともにクイックレスポンスを実現し、特別な付帯設備が不要で、温度設定変更時の面内均一性に
優れた半導体製造装置用昇降温型ホットプレートも開発しました。
弊社はこれらのホットプレートの性能をフルに発揮するベーキング装置も設計・製作しています。
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ホットプレート / クールプレート |
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- 6インチウェーハ用
- 8インチウェーハ用
- 8インチウェーハ用 昇降温型
- 12インチウェーハ用
- 12インチウェーハ用 昇降温型
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ホットプレートユニット / クールプレートユニット |
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半導体ウェーハ加熱の温度均一性能が優れています
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サーモビューアー図
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12インチウェーハの面内温度精度
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ウェーハ処理温度 [°C] |
温度レンジ [°C] |
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60
~ 90 |
R<0.2 |
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90.1~110 |
R<0.24 |
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110.1~150 |
R<0.3 |
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150.1~200 |
R<0.6 |
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200.1~250 |
R<0.8 |
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250.1~300 |
R<1.0 |
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300.1~350 |
R<1.5 |
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クイックレスポンスを実現した昇降温型ホットプレート
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温度制御グラフ
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温度設定変更時間 : 180[sec] / 50[°C]
(温度設定変更開始から制御温度が設定値±0.3°C内で安定し始めるまでの時間)
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